公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。核心团队成员来自海内外专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材料制造等领域。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键设备与技术服务。主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、供液系统、膜厚测量设备、晶圆再生业务、关键耗材与维保服务。
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