关于气派科技公司

公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等。企业荣誉:2017年度中国半导体封装最具发展潜力企业、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业等。2022年12月,广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。