神工股份:11月25日接受机构调研,UBS、UG Investment等多家机构参与
神工股份:芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”
神工股份:大直径多晶产品成主要量产产品之一 硅零部件产品销售额呈递增趋势
中邮证券:给予神工股份买入评级
机构风向标 | 神工股份(688233)2024年三季度已披露前十大机构累计持仓占比53.78%
锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告
见证历史!上证指数,暴涨10%!A股券商全部涨停!半导体几乎全线涨停
【机构调研记录】中金基金调研神工股份、赣能股份等4只个股(附名单)
神工股份获华鑫证券增持评级,核心产品毛利率维持高位,下游需求复苏驱动新增长
快讯 | 超算云服务龙头迎行业春风获上调评级,最新机构青睐股曝光
神工股份(688233):硅材料稳步回暖 硅部件保持高增
神工股份(688233.SH):2024年中报净利润为476.21万元,同比扭亏为盈
神工股份(688233):24H1营收同比+59% 硅零件加速国产化
神工股份(688233)6月30日股东户数1.22万户,较上期增加6.41%
半导体行业周期回暖 神工股份上半年净利润同比扭亏为盈 但毛利率有所下降
图解神工股份中报:第二季度单季净利润同比增128.41%
锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度报告摘要
锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度报告
半导体行业周期回暖 神工股份上半年净利润同比扭亏为盈
神工股份上半年净现金流为1.01亿元同比增长304.31%
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