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晶合集成6月25日转融通出借成交44500股
根据上交所网站显示,6月25日,晶合集成转融通出借成交44500股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,晶合集成法人代表为蔡国智,公司注册资本20.06亿元。
晶合集成获融资买入0.19亿元,近三日累计买入0.76亿元
6月25日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.19亿元,居两市第271位,当日融资偿还额0.25亿元,净卖出632.33万元。最近三个交易日,21日-25日,晶合集成分别获融资买入0.30亿元、0.27亿元、0.19亿元。融券方面,当日融券卖出0.06万股,净买入0.34万股。
扩产!晶合集成全面提速
自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。晶合集成预计于2024年,在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且依据市场需求,逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量
快讯 | 晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月
晶合集成获融资买入0.27亿元,近三日累计买入1.07亿元
6月24日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.27亿元,居两市第211位,当日融资偿还额0.23亿元,净买入393.22万元。最近三个交易日,20日-24日,晶合集成分别获融资买入0.50亿元、0.30亿元、0.27亿元。融券方面,当日融券卖出3.25万股,净卖出1.66万股。
晶合集成6月21日转融通出借成交21900股
根据上交所网站显示,6月21日,晶合集成转融通出借成交21900股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,晶合集成法人代表为蔡国智,公司注册资本20.06亿元。
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