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晶合集成(688249.SH):55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产
格隆汇7月5日丨晶合集成(688249.SH)在互动平台表示,公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利。
快讯 | 晶合集成:2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm
晶合集成7月4日转融通出借成交45900股
根据上交所网站显示,7月4日,晶合集成转融通出借成交45900股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,晶合集成法人代表为蔡国智,公司注册资本20.06亿元。
晶合集成获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.37亿元
7月4日,沪深两融数据显示,晶合集成获融资买入额0.17亿元,居两市第267位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入680.67万元。最近三个交易日,2日-4日,晶合集成分别获融资买入0.07亿元、0.13亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.03万股,净买入1.68万股。
晶合集成:APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MGMT LTD等多家机构于7月2日调研我司
证券之星消息,2024年7月4日晶合集成(688249)发布公告称APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MGMT LTD、HEL VED CAPITAL MANAGEMENT LIMITED、INVESCO GLOBAL、MANULIFE ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM PARTNERS、NEUBERGER BERMAN ASIA LI
晶合集成接待36家机构调研,包括APG ASSET MANAGEMENT、ASPEX MANAGEMENT、BALYASNY ASSET MANAGEMENT等
2024年7月4日,晶合集成披露接待调研公告,公司于7月2日接待APG ASSET MANAGEMENT、ASPEX MANAGEMENT、BALYASNY ASSET MANAGEMENT、BLUECREST CAPITAL MANAGEMENT LLP、BOSTON PARTNERS等36家机构调研。公告显示,晶合集成参与本次接待的人员共4人,为董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企
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