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688347 华虹公司

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已收盘 11/08 15:00 (北京)
806.85亿总市值97.23市盈率TTM

关于华虹公司公司

公司是一家在中国香港特别行政区注册的有限责任公司,于2005年1月成立。所发行股票,已在香港联合交易所有限公司上市。于2023年8月7日,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。主要产品:嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司介绍

A股证券简称华虹半导体公司
公司名称华虹半导体有限公司
上市日期2023/08/07
发行价格52.00
发行数量4.08亿股
成立日期2005/01/21
董事长张素心
法人代表张素心
总经理唐均君
公司秘书Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)
员工数量6863
省份中国香港特别行政区
电话86-21-38829909
公司办公地址中国上海张江高科技园区哈雷路288号
公司办公地址邮编201203
公司注册地址中国香港特别行政区中环夏悫道12号美国银行中心2212室
邮箱IR@hhgrace.com
公司业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

董事高管

  • 姓名
  • 职务
  • 年薪
  • 张素心
  • 董事会主席,执行董事
  • --
  • 叶峻
  • 非执行董事
  • --
  • 周利民
  • 非执行董事
  • --
  • 唐均君
  • 执行董事,总裁
  • --
  • 孙国栋
  • 非执行董事
  • --
  • 熊承艳
  • 非执行董事,审核委员会成员
  • --
  • 封松林
  • 独立非执行董事,提名委员会成员,审核委员会成员,薪酬委员会成员
  • --
  • 张祖同
  • 独立非执行董事
  • --
  • 王桂埙
  • 独立非执行董事
  • --
  • 钱蕾
  • 证券事务代表
  • --
  • 王鼎
  • 首席财务官,执行副总裁
  • --
  • Hualun Chen(陈华伦)
  • 核心技术人员
  • --
  • 华光平(Guangping Hua)
  • 核心技术人员,执行副总裁
  • --
  • 杨继业
  • 核心技术人员
  • --
  • 桑浚之
  • 核心技术人员
  • --
  • 钱文生
  • 核心技术人员
  • --
  • 周卫平
  • 执行副总裁
  • --

分析

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