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688403 汇成股份

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午间休市 12/05 11:29 (北京)
77.85亿总市值50.22市盈率TTM

关于汇成股份公司

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域,以提供全制程封装测试为目标,涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

公司介绍

A股证券简称汇成股份
公司名称合肥新汇成微电子股份有限公司
上市日期2022/08/18
发行价格8.88
发行数量1.67亿股
成立日期2015/12/18
董事长郑瑞俊
法人代表郑瑞俊
总经理郑瑞俊
公司秘书奚勰
员工数量1439
省份安徽省
电话0551-67139968-7099
公司办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
公司办公地址邮编230012
公司注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
传真0551-67139968-7099
邮箱zhengquan@unionsemicon.com.cn
企业法人营业执照注册号91340100MA2MRF2E6D
公司业务 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

董事高管

  • 姓名
  • 职务
  • 年薪
  • 郑瑞俊
  • 董事长,董事,总经理
  • 143.02万
  • 朱景懿
  • 董事
  • --
  • 沈建纬
  • 董事
  • --
  • 洪伟刚
  • 董事
  • --
  • 杨辉
  • 独立董事
  • 4.80万
  • 罗昆
  • 独立董事
  • --
  • 蔺智挺
  • 独立董事
  • 4.80万
  • 奚勰
  • 董事会秘书
  • 46.01万
  • 王赞
  • 证券事务代表
  • --
  • 郭小鹏
  • 监事
  • --
  • 陈殊凡
  • 监事
  • --
  • 林文浩
  • 副总经理,核心技术人员
  • 124.44万
  • 钟玉玄
  • 副总经理,核心技术人员
  • 101.50万
  • 马行天
  • 副总经理
  • 103.57万
  • 黄振芳
  • 副总经理
  • 100.41万
  • 闫柳
  • 财务总监
  • 45.44万
  • 郝斐
  • 内审负责人
  • --
  • 许原诚
  • 核心技术人员
  • 57.57万
  • 陈汉宗
  • 核心技术人员
  • 52.16万
  • 程红艳
  • 职工监事
  • 14.15万

分析

分析师评级

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目标价预测

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