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688469 芯联集成-U

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已收盘 12/05 15:00 (北京)
423.55亿总市值-32967市盈率TTM

关于芯联集成-U公司

公司成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向,在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上,持续研发先进的工艺及技术。公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD为主的功率半导体,MEMS为主的传感信号链,以及功率相关的模组封装等。

公司介绍

A股证券简称芯联集成
公司名称芯联集成电路制造股份有限公司
上市日期2023/05/10
发行价格5.69
发行数量16.92亿股
成立日期2018/03/09
董事长赵奇
法人代表赵奇
总经理赵奇
公司秘书张毅
员工数量4324
省份浙江省
电话0575-88421800
公司办公地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司办公地址邮编312000
公司注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
传真0575-88420899
邮箱IR@unt-c.com
企业法人营业执照注册号91330600MA2BDY6H13
公司业务公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。

董事高管

  • 姓名
  • 职务
  • 年薪
  • 刘煊杰
  • 董事,核心技术人员,执行副总经理
  • 328.97万
  • 叶海木
  • 董事
  • --
  • 林东华
  • 董事
  • --
  • 王劲松
  • 董事
  • --
  • 赵奇
  • 董事,总经理,核心技术人员
  • 308.97万
  • 李旺荣
  • 独立董事
  • 12.00万
  • 李生校
  • 独立董事
  • 12.00万
  • 王保平
  • 独立董事
  • --
  • 陈琳
  • 独立董事
  • --
  • 商娴婷
  • 证券事务代表
  • --
  • 王永
  • 监事会主席,监事
  • --
  • 何新文
  • 监事
  • --
  • 黄少波
  • 监事
  • --
  • 严飞
  • 副总经理
  • 233.84万
  • 张霞
  • 副总经理
  • 253.85万
  • 肖方
  • 副总经理,核心技术人员
  • 239.84万
  • 王韦
  • 财务负责人
  • 281.97万
  • 单伟中
  • 核心技术人员
  • 157.13万
  • 彭梦琴
  • 职工监事
  • 13.33万
  • 陈俊安
  • 职工监事
  • --
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