关于芯联集成-U公司

公司成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向,在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上,持续研发先进的工艺及技术。公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD为主的功率半导体,MEMS为主的传感信号链,以及功率相关的模组封装等。