N蓝宇股份
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N博科测试
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美之高
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*ST有树
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光云科技
688365
公司成立于2011年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力。主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司主要产品为L-PAMiF发射模组、L-FEM接收模组、5GMMMBPA模组和L-PAMiD模组、MMMBPA模组、4GLTE可重构射频前端产品、4G多频多模功率放大器模组(MMMBPAM)、系列高性能、低功耗Wi-FiFEM产品。企业荣誉:荣获中国通信学会科学技术一等奖、公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖、SOI产品联盟“SOI产业成就奖”等。