公司成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。主要产品为以太网物理层芯片。企业荣誉:获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”,车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号,公司荣获“2021年江苏省工业企业质量信用A级企业”、“江苏省高新技术培育企业”、2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”等多项荣誉称号。2.5G网通以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”。
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