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华海诚科获融资买入0.20亿元,近三日累计买入0.71亿元
6月26日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.20亿元,居两市第276位,当日融资偿还额0.27亿元,净卖出677.22万元。最近三个交易日,24日-26日,华海诚科分别获融资买入0.30亿元、0.21亿元、0.20亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
华海诚科获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.90亿元
6月25日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.21亿元,居两市第231位,当日融资偿还额0.32亿元,净卖出1059.19万元。最近三个交易日,21日-25日,华海诚科分别获融资买入0.38亿元、0.30亿元、0.21亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
高带宽存储器HBM概念盘中跳水,华海诚科跌3.66%
06月25日,高带宽存储器HBM概念盘中跳水,截至09点45分,高带宽存储器HBM概念整体指数下跌2.05%,报737.210点。从个股上来看,该概念的成分股中,华海诚科跌3.66%,晶方科技、联瑞新材、雅克科技跌幅居前。从资金上来看,截止发稿,高带宽存储器HBM概念主力净流入为-4142.80万,其中晶方科技受到资金热捧,主力净流入979.35万;拉长时间线来看,该板块近20日主力资金净流入-1
华海诚科获融资买入0.30亿元,近三日累计买入1.34亿元
6月24日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.30亿元,居两市第187位,当日融资偿还额0.31亿元,净卖出137.24万元。最近三个交易日,20日-24日,华海诚科分别获融资买入0.66亿元、0.38亿元、0.30亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
半导体领涨科创板 北向资金持续加仓 机构密集调研
①科创板涨幅榜“头三名”花落半导体板块; ②北向资金加仓科创板的名单中,半导体公司数量最多; ③机构调研名单来了>>
华海诚科获融资买入0.38亿元,近三日累计买入1.50亿元
6月21日,沪深两融数据显示,华海诚科获融资买入额0.38亿元,居两市第131位,当日融资偿还额0.41亿元,净卖出295.03万元。最近三个交易日,19日-21日,华海诚科分别获融资买入0.46亿元、0.66亿元、0.38亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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