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688603 天承科技

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71.54亿总市值96.59市盈率TTM

关于天承科技公司

公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品(ABF载板除胶沉铜)、其他专用化学品等。

公司介绍

A股证券简称天承科技
公司名称广东天承科技股份有限公司
上市日期2023/07/10
发行价格55.00
发行数量1453.42万股
成立日期2010/11/19
董事长童茂军
法人代表童茂军
总经理童茂军
公司秘书费维
员工数量185
省份广东省
电话021-59766069
公司办公地址上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司办公地址邮编201702
公司注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
传真021-59766069
邮箱public@skychemcn.com
企业法人营业执照注册号9144010156396708XL
公司业务公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

董事高管

  • 姓名
  • 职务
  • 年薪
  • 童茂军
  • 董事长,董事,总经理
  • --
  • 刘江波
  • 董事,副总经理
  • 111.58万
  • 章晓冬
  • 董事
  • 79.33万
  • 杨振国
  • 独立董事
  • 2.70万
  • 石建宾
  • 独立董事
  • --
  • 蒋薇薇
  • 独立董事
  • --
  • 苏志钦
  • 证券事务代表
  • --
  • 邹镕骏
  • 证券事务代表
  • --
  • 章小平
  • 监事会主席,监事
  • 49.88万
  • 李晓红
  • 监事
  • 37.83万
  • 王晓花
  • 财务负责人
  • 36.50万
  • 董进华
  • 职工监事
  • 39.18万

分析

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