688603 天承科技
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天承科技所有资讯
天承科技获融资买入0.12亿元，近三日累计买入0.49亿元
6月24日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.12亿元，居两市第464位，当日融资偿还额0.07亿元，净买入499.36万元。最近三个交易日，20日-24日，天承科技分别获融资买入0.26亿元、0.10亿元、0.12亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
XD天承科获融资买入0.10亿元，近三日累计买入0.48亿元
6月21日，沪深两融数据显示，XD天承科获融资买入额0.10亿元，居两市第467位，当日融资偿还额0.21亿元，净卖出1058.33万元。最近三个交易日，19日-21日，XD天承科分别获融资买入0.12亿元、0.26亿元、0.10亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
【机构调研记录】银河基金调研天承科技、章源钨业
证券之星消息，根据市场公开信息及6月20日披露的机构调研信息，银河基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）天承科技 （银河基金参与公司路演活动&电话会议）个股亮点：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好；公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备；公司的主要产品为水平
【机构调研记录】大成基金调研隆平高科、天承科技等3只个股（附名单）
证券之星消息，根据市场公开信息及6月20日披露的机构调研信息，大成基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）隆平高科 （大成基金参与公司特定对象调研&现场会议）个股亮点：公司是农作物高科技种子及种苗的研发的龙头企业；公司业务涵盖“种业运营”和“农业服务”两大体系，农业服务方面，新型职业农民培训、精准种植技术服务、耕地修复与开发、品质粮交易平台、品牌农业、农业金融等齐头并进。；公司主营业务
【私募调研记录】于翼资产调研纳芯微、天承科技
根据市场公开信息及6月20日披露的机构调研信息，知名私募于翼资产近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）纳芯微 （于翼资产参与公司路演活动&券商策略会）个股亮点：公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。；公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被应用于汽车消费电子领域；公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商
天承科技：6月12日进行路演，包括知名机构于翼资产的多家机构参与
证券之星消息，2024年6月20日天承科技（688603）发布公告称公司于2024年6月12日进行路演，南方基金、中金公司、施罗德投资、太平保险、银河基金、宝盈基金、东方阿尔法、玄元投资、金信基金、瀚伦投资、德懿禾投资、华夏基金、中信证券、中欧基金、工银瑞信、Mellifluous Capital、于翼资产、安信基金、泰康资产、长城基金、平安基金、大成基金、博时基金、浙商证券参与。具体内容如下：问
天承科技(688603.SH)：目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品，公司正不断扩大其于下游客户的应用，随着技术的不断积累和更多客户的认可，目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势。上述产品的国产化率较低，主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占据市场。公司将不断自主创新实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，
天承科技(688603.SH)：正在积极研发大马士革电镀液产品
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。
天承科技(688603.SH)：前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点，是封装技术的另一场革命。公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于TGV的SkyFab THF系列产品，现正把握时机进行下游拓展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触
天承科技(688603.SH)：截至目前公司2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象
格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展，截至目前，公司2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象。
天承科技获融资买入0.12亿元，近三日累计买入0.37亿元
6月19日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.12亿元，居两市第973位，当日融资偿还额0.13亿元，净卖出54.64万元。最近三个交易日，17日-19日，天承科技分别获融资买入0.14亿元、0.11亿元、0.12亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.11亿元，近三日累计买入0.42亿元
6月18日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.11亿元，居两市第531位，当日融资偿还额0.15亿元，净卖出406.33万元。最近三个交易日，14日-18日，天承科技分别获融资买入0.17亿元、0.14亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.14亿元，近三日累计买入0.57亿元
6月17日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.14亿元，居两市第449位，当日融资偿还额0.09亿元，净买入519.00万元。最近三个交易日，13日-17日，天承科技分别获融资买入0.27亿元、0.17亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
天承科技获融资买入0.17亿元，近三日累计买入0.49亿元
6月14日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.17亿元，居两市第387位，当日融资偿还额0.15亿元，净买入216.57万元。最近三个交易日，12日-14日，天承科技分别获融资买入0.05亿元、0.27亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
快讯 | 天承科技：2023年度权益分派10派3.4元 股权登记日为6月20日
天承科技(688603.SH)2023年拟每股派0.34元 6月21日除权除息
天承科技(688603.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派方案为：向全体股...
天承科技获融资买入0.27亿元，近三日累计买入0.40亿元
6月13日，沪深两融数据显示，天承科技获融资买入额0.27亿元，居两市第269位，当日融资偿还额0.22亿元，净买入428.55万元。最近三个交易日，11日-13日，天承科技分别获融资买入0.08亿元、0.05亿元、0.27亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
龙虎榜 |天承科技上涨9.94%，知名游资浙商杭州五星路卖出1832.82万元
6月13日天承科技（688603）龙虎榜数据：机构净卖出364.28万元
证券之星消息，沪深交易所2024年6月13日公布的交易公开信息显示，天承科技（688603）因有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。截至2024年6月13日收盘，天承科技(688603)报收于57.2元，上涨9.94%，换手率30.95%，成交量3.96万手，成交额2.28亿元。从龙虎榜公布的当日买卖数据来看，机构合计净卖出364.28万元。
天承科技(688603.SH)：累计耗资3777万元回购1.3%股份
格隆汇6月3日丨天承科技(688603.SH)公布，截至2024年5月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份758,556股，占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%，与上次披露数相比增加0.04%。回购成交的最低价为37.14元/股，最高价为56.50元/股，支付的资金总额为人民币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
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