公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域。主要从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体,系晶圆反应工作区的关键部件,构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件,其产品质量直接影响工艺良率。公司股票于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。
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