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精智达(688627.SH)2023年度每股派0.37345元 股权登记日为6月28日

精智达(688627.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发现...

智通财经06/24 19:08

精智达获中泰证券买入评级，面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备

6月24日，精智达获中泰证券买入评级，近一个月精智达获得1份研报关注。研报预计精智达为国产DRAM测试稀缺厂商，产品覆盖探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板和硅基微显示晶圆测试设备，晶圆测试机与FT测试机正按计划进行研发，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成。同时，针对潜力的HBM市场，公司应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶

金融界06/24 07:57

中泰证券：给予精智达买入评级

中泰证券股份有限公司王芳,王可,游凡,杨旭近期对精智达进行研究并发布了研究报告《精智达：面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备》，本报告对精智达给出买入评级，当前股价为51.36元。精智达(688627)投资要点本土显示检测设备厂商，拓展半导体存储器件测试设备领域。精智达创立于2011年5月，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制

证券之星06/24 07:40

精智达(688627)：面板+存储测试双轮驱动 前瞻布局HBM设备

本土显示检测设备厂商，拓展半导体存储器件测试设备领域。精智达创立于2011 年5月，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOL

中泰证券06/23 00:00

平安证券：存、算仍将是半导体行业主角 看好先进封装产业链国产替代空间

先进封装是解决存算需求升级的重要技术路径。伴随着半导体周期的复苏，封测周期底部已经夯实，2024H1已开启新一轮上涨。

智通财经06/21 15:50

精智达获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.31亿元

6月19日，沪深两融数据显示，精智达获融资买入额0.18亿元，居两市第670位，当日融资偿还额0.19亿元，净卖出69.58万元。最近三个交易日，17日-19日，精智达分别获融资买入0.06亿元、0.07亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

金融界06/20 09:05

精智达获融资买入0.13亿元，近三日累计买入0.36亿元

6月13日，沪深两融数据显示，精智达获融资买入额0.13亿元，居两市第478位，当日融资偿还额0.14亿元，净卖出13.73万元。最近三个交易日，11日-13日，精智达分别获融资买入0.16亿元、0.07亿元、0.13亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

金融界06/14 08:03

精智达涨5.15%，国金证券一个月前给出“买入”评级

今日精智达（688627）涨5.15%，收盘报54.68元。2024年4月26日，国金证券研究员樊志远发布了对精智达的研报《收入同比大增，半导体业务进展顺利》，该研报对精智达给出“买入”评级。研报中预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.33、1.62、2.35亿元，同比+14.56%、22.41%、45.13%，公司现价对应PE估值为41.98、34.29、23.63倍，维持买入评级。证

证券之星06/13 16:21

精智达： 公司与战略客户持续保持合作，根据其生产建设情况推动订单签订，具体请关注公司公开披露信息

证券之星消息，精智达(688627)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：您好，请问贵司产品在TGV封装中的应用如何？精智达董秘：您好！先进封装技术涉及包括TGV等多种关键技术，封装过程中及封装完成后均需要测试设备进行产品检测。公司半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备，配合相关客户进行关键技术研发及应用。谢谢关注！投资者：贵公司在面板和存储器领域是否受益于国家设备更新政

证券之星06/12 18:02

快讯 | 精智达：京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目中标情况属实

快讯06/12 17:27

快讯 | 精智达：公司探针卡产品已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩

快讯06/12 16:54

精智达(688627.SH)：半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备

格隆汇6月12日丨精智达(688627.SH)在互动平台表示，先进封装技术涉及包括TGV等多种关键技术，封装过程中及封装完成后均需要测试设备进行产品检测。公司半导体业务目前主要集中在半导体存储测试设备，配合相关客户进行关键技术研发及应用。

格隆汇06/12 16:43

精智达上周获融资净卖出2924.84万元，居两市第140位

6月10日，沪深两融数据显示，精智达上周累计获融资净卖出额2924.84万元，居两市第140位，上周融资买入额2626.47万元，偿还额5551.31万元。

金融界06/10 07:59

精智达(688627.SH)：已累计回购16.34万股股份

格隆汇6月4日丨精智达(688627.SH)公布，截至2024年5月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购股份16.3580万股，占公司总股本比例为0.17%，与上次披露数相比增加0.16%，回购成交的最高价为64.26元/股，最低价为47.07元/股，支付的资金总额为人民币841.10万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

格隆汇06/04 18:59

精智达获融资买入0.15亿元，近三日累计买入0.31亿元

5月28日，沪深两融数据显示，精智达获融资买入额0.15亿元，居两市第440位，当日融资偿还额0.19亿元，净卖出395.00万元。最近三个交易日，24日-28日，精智达分别获融资买入0.06亿元、0.11亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

金融界05/29 08:03

精智达获融资买入0.11亿元，近三日累计买入0.25亿元

5月27日，沪深两融数据显示，精智达获融资买入额0.11亿元，居两市第596位，当日融资偿还额0.12亿元，净卖出181.20万元。最近三个交易日，23日-27日，精智达分别获融资买入0.09亿元、0.06亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

金融界05/28 08:03

精智达上周获融资净卖出2208.76万元，居两市第132位

5月27日，沪深两融数据显示，精智达上周累计获融资净卖出额2208.76万元，居两市第132位，上周融资买入额4008.54万元，偿还额6217.30万元。

金融界05/27 07:58

快讯 | 德邦证券：SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不应求

快讯05/24 11:27

华福证券：Chiplet适配AI时代发展需求 未来版图将持续深化

智通财经APP获悉，华福证券发布研报称，据SEMI数据，一方面，到2024年，全球芯片产能将增长6.4%，且中国将引领世界半导体生产量的增长；另一方面，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。Chiplet适配AI时代的发展需求，通过“解构—重构—复用”来大幅降低芯片的设计与制造成本，并实现异构重组。目前，Chiplet主要通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技

智通财经05/21 14:22

精智达获融资买入0.14亿元，近三日累计买入0.32亿元

5月20日，沪深两融数据显示，精智达获融资买入额0.14亿元，居两市第643位，当日融资偿还额0.30亿元，净卖出1595.47万元。最近三个交易日，16日-20日，精智达分别获融资买入0.10亿元、0.08亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

金融界05/21 08:04