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芯碁微装获华福证券买入评级,直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代
7月12日,芯碁微装获华福证券买入评级,近一个月芯碁微装获得1份研报关注。研报预计华福证券预测,公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元,归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元。研报认为,公司技术上处领先地位,同时底层技术具备强大的平台延伸特点。风险提示:下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,应用领域开拓不及预期。
华福证券:给予芯碁微装买入评级
华福证券有限责任公司陈海进,陈妙杨近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代》,本报告对芯碁微装给出买入评级,当前股价为56.33元。芯碁微装(688630)投资要点:激光直写设备龙头,技术延伸快速成长公司成立于2015年,成立以来快速成长,产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域,还拓展如光伏电池等下游。公
芯碁微装(688630.SH):目前没有明确的并购计划
格隆汇7月12日丨芯碁微装(688630.SH)7月11日在接待机构投资者调研时表示,公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,关于是否通过并购的方式进行业务拓展,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑。
芯碁微装(688630.SH):今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右
格隆汇7月12日丨芯碁微装(688630.SH)7月11日在接待机构投资者调研时表示,今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右, PCB在公司营收中仍占较大份额,下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。
芯碁微装(688630.SH):二期园区年预计今年年底完成基建工程
格隆汇7月12日丨芯碁微装(688630.SH)7月11日在接待机构投资者调研时表示,公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑,接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用。
芯碁微装(688630.SH):目前订单排产饱和 PCB订单交付计划已排至2-3个月之后
格隆汇7月12日丨芯碁微装(688630.SH)7月11日在接待机构投资者调研时表示,公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后。
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