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芯碁微装(688630):直写光刻设备领军企业 成长空间广阔
直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务。芯碁微装在直写光刻技术方面积累深厚,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作。作为国
芯碁微装6月25日转融通出借成交2800股
根据上交所网站显示,6月25日,芯碁微装转融通出借成交2800股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,芯碁微装法人代表为程卓,公司注册资本1.31亿元。
芯碁微装获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.35亿元
6月24日,沪深两融数据显示,芯碁微装获融资买入额0.13亿元,居两市第448位,当日融资偿还额0.13亿元,净卖出11.55万元。最近三个交易日,20日-24日,芯碁微装分别获融资买入0.13亿元、0.10亿元、0.13亿元。融券方面,当日融券卖出0.51万股,净卖出0.18万股。
平安证券:存、算仍将是半导体行业主角 看好先进封装产业链国产替代空间
先进封装是解决存算需求升级的重要技术路径。伴随着半导体周期的复苏,封测周期底部已经夯实,2024H1已开启新一轮上涨。
芯碁微装获融资买入0.15亿元,近三日累计买入0.31亿元
6月19日,沪深两融数据显示,芯碁微装获融资买入额0.15亿元,居两市第802位,当日融资偿还额0.15亿元,净买入7.04万元。最近三个交易日,17日-19日,芯碁微装分别获融资买入0.10亿元、0.06亿元、0.15亿元。融券方面,当日融券卖出0.89万股,净卖出0.85万股。
芯碁微装6月19日转融通出借成交9400股
根据上交所网站显示,6月19日,芯碁微装转融通出借成交9400股,其中期限为13天的成交1200股,期限为14天的成交8200股。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,芯碁微装法人代表为程卓,公司注册资本1.31亿元
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