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成都华微获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.71亿元
6月24日,沪深两融数据显示,成都华微获融资买入额0.21亿元,居两市第280位,当日融资偿还额0.23亿元,净卖出180.50万元。最近三个交易日,20日-24日,成都华微分别获融资买入0.34亿元、0.16亿元、0.21亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
成都华微获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.71亿元
6月21日,沪深两融数据显示,成都华微获融资买入额0.16亿元,居两市第326位,当日融资偿还额0.14亿元,净买入194.77万元。最近三个交易日,19日-21日,成都华微分别获融资买入0.21亿元、0.34亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
成都华微: 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域
证券之星消息,成都华微(688709)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:您好,请问公司上半年的通用性芯片出货量与往年相比有何变化?其产品范围是否涵盖近期比较火的卫星通信、低空经济等概念?成都华微董秘:尊敬的投资者,您好!公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。从技术角度看,公司的FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以
成都华微(688709.SH):目前已对模拟芯片高端产品产能进行提升
格隆汇6月20日丨成都华微(688709.SH)在互动平台表示,公司密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,制定前瞻性布局和规划,目前已对模拟芯片高端产品产能进行提升。
成都华微(688709.SH):FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以满足低空经济和商业航天卫星以及火箭的一定需求
格隆汇6月20日丨成都华微(688709.SH)在互动平台表示,公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。从技术角度看,公司的FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以满足低空经济和商业航天卫星以及火箭的一定需求。相关产品销售情况请以公司信息披露为准。
成都华微获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.58亿元
6月19日,沪深两融数据显示,成都华微获融资买入额0.21亿元,居两市第579位,当日融资偿还额0.23亿元,净卖出153.34万元。最近三个交易日,17日-19日,成都华微分别获融资买入0.23亿元、0.14亿元、0.21亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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