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成都华微获天风证券买入评级,深耕集成电路领域数十年厚积薄发
2024年7月1日,成都华微获天风证券买入评级,近一个月成都华微获得1份研报关注。研报预计,公司2024-2026年归母净利润为3.73/4.71/6.35亿元。研报认为,公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置,模拟类市场依然由境外企业主导,国产替代空间较大。风险提示:与同行业龙头企业在技术、产品、市场尚存在差距的风险、技术迭代及新品研发能力不足的风险、公司技术研发及产业化未达
天风证券:给予成都华微买入评级
天风证券股份有限公司潘暕,王泽宇近期对成都华微进行研究并发布了研究报告《深耕集成电路领域数十年厚积薄发,国产特种芯片龙头冉冉升起》,本报告对成都华微给出买入评级,当前股价为19.32元。成都华微(688709)深耕集成电路领域,产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域公司深耕集成电路领域二十余年,是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作为国家“909”工程集成电路设
成都华微(688709):深耕集成电路领域数十年厚积薄发 国产特种芯片龙头冉冉升起
深耕集成电路领域,产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域公司深耕集成电路领域二十余年,是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作
成都华微获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.71亿元
6月24日,沪深两融数据显示,成都华微获融资买入额0.21亿元,居两市第280位,当日融资偿还额0.23亿元,净卖出180.50万元。最近三个交易日,20日-24日,成都华微分别获融资买入0.34亿元、0.16亿元、0.21亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
成都华微获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.71亿元
6月21日,沪深两融数据显示,成都华微获融资买入额0.16亿元,居两市第326位,当日融资偿还额0.14亿元,净买入194.77万元。最近三个交易日,19日-21日,成都华微分别获融资买入0.21亿元、0.34亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
成都华微: 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域
证券之星消息,成都华微(688709)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:您好,请问公司上半年的通用性芯片出货量与往年相比有何变化?其产品范围是否涵盖近期比较火的卫星通信、低空经济等概念?成都华微董秘:尊敬的投资者,您好!公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。从技术角度看,公司的FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以
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