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苹果公司将导入台积电3D先进封装技术
苹果公司将导入 台积电 3D 先进封装 技术。台积电先进封装3D平台SoIC(SystemonIntegratedChips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。相关个股: 沃格光电 (603773)、 强力新材 (300429)等产业链公司。
《大行》大摩:苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术
摩根士丹利发表报告指,苹果(AAPL.US)可能于明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,采用台积电(TSM.US)的SoIC晶片堆叠技术。苹果于2024 WWDC大会公布私有云运算(Private Cloud Compute)架构,以Apple Silicon伺服器运行,大摩指,基于私有云运算的用户基础扩充,估计苹果将会使用3纳米M3/M4 Ultra晶片,以生产更多人工智能伺服器晶片,至明年
台积电拿下苹果服务器芯片大单
(原标题:台积电拿下苹果服务器芯片大单)如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。台积电先进封装接单再传喜讯,继英伟达、超微(AMD)等大客户疯抢CoWoS产能,订单大爆满之后,同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用,将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片,搭配2纳米制程生产,预计2025年放量。台积电一贯不评论单一客户讯息
Apple Intelligence不会永久免费!苹果AI未来会收费
快科技7月3日消息,在WWDC24上,苹果推出自己的AI——Apple Intelligence。
iPhone迈入AI时代!Apple Intelligence秋季登场:但有3点遗憾
快科技7月4日消息,据媒体报道,Apple Intelligence将在今年秋季正式登场,iPhone 16系列、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将首发搭载Apple Intelligence,iPhone正式迈入AI时代。
成交额TOP20 | 特斯拉大涨超6%创半年新高,股价实现七连涨;英伟达收高近5%,新AI GPU将于Q3大量交货
周三美股成交额第1名特斯拉收高6.54%,成交403.51亿美元;第2名英伟达收高4.57%,成交270.19亿美元;第3名苹果收高0.58%,成交82.46亿美元。