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被拼多多和Shein打到没奈何？亚马逊据称将建立中国卖家直营折扣店
①由于美国消费者越来越喜欢在Temu和Shein这一类折扣购物平台上消费，电商龙头亚马逊不得不与时俱进； ②亚马逊透露将建立起一个允许中国卖家直接发货的折扣商店板块，物流时间控制在9-11天，商品价格预计在20美元以下； ③该栏目有望在今年推出，极有可能在“黑五”期间上线。
复制Temu！亚马逊收涨近4%，史上首次市值超2万亿美元
周三，亚马逊股价盘中大涨超4%，至194.80美元，市值首次达到2万亿美元大关。同日另据报道，亚马逊将在网站推出类似Temu的折扣区，这是其在Temu和Shein等低价网站迅猛增长之际所做出的最强烈回应。
美股收盘 | 标普纳指两连涨，亚马逊涨近4%，市值突破2万亿美元；股东大会未能挽回颓势，英伟达勉强收涨
道指收盘微涨，仍徘徊一周低位，美股科技七姐妹齐涨，特斯拉大涨近5%；美光财报利好但指引不够惊喜，盘后一度跌超9%；中概指数徘徊近十周低位，蔚来涨超6%。
据间谍照片显示，蔚来即将推出的Onvo L60车型与特斯拉车型有惊人的相似之处
据报道，蔚来公司（纽交所：NIO）Onvo L60的两张间谍照正在多个微信群中流传。这些照片展示了该型号的内部详细功能，可能会进行调整。
瑞幸咖啡继续全球扩张，计划在马来西亚开设门店。
麦格理将中通快递（开曼）的评级下调至中立，宣布21.2美元的目标价格。
Macquarie分析师Ellie jiang将中通快递（开曼）（纽交所：ZTO）的评级从强烈建议降级至中立，并宣布21.2美元的目标价。
中通快递（开曼）分析师评级
日期 上行/下行 分析师公司 目标价 变化 评级变化 先前/当前评级 2024年6月26日 -0.93% 麦格理 → $21.2 降级 表现优异 → 中立 2024年6月17日 25.7% 美银证券 $25
周三蔚来汽车股价上涨：发生了什么？
蔚来（纽交所：NIO）股票周三交易价格上涨。股票似乎受到电动汽车股票的众多势力的推动，其中包括Rivian Automotive Inc（纳斯达克：RIVN）的股票大涨。
今天会话中具有鲸鱼提示的10个消费领域股票
这个鲸鱼警报可以帮助交易员发现下一个大型交易机会。鲸鱼是拥有大量资金的实体，在这里我们追踪他们的交易活动，以便于我们的期权活动扫描。
亚马逊将推出像“特木”一样的折扣部分，直接从中国发货-消息来源
亚马逊将推出像“特木”一样的折扣部分，直接从中国发货-消息来源
特斯拉中国获得士气提振，被辞退的员工回归：报告
据报道，特斯拉中国团队正在重新聘用被解雇的员工，主要聚焦销售和服务领域。最近，特斯拉实施了自2017年以来最大规模的全球裁员。
深入调研台湾半导体供应链后，摩根士丹利总结七个结论
大摩认为英伟达前景依然乐观，AMD AI业务上行空间有限；内存市场供求疲软，大部分增量供应分配给HBM。
BAT集体上线API“搬家”服务！OpenAI封锁中国开发者，国内大模型玩家加速跑马圈地
①OpenAI终止对中国提供API服务，引发多家国内大模型厂商密集上线迁移方案； ②OpenAI此举于国内AI大模型公司而言是机会。
李彦宏成“造药新势力”，“港版淡马锡”投了
港投公司战投百图生科后，未来港交所将是百图生科上市的优选地。
富途早报 | 英伟达重返3万亿美元俱乐部！获知名投资者力挺；降息在望？美联储理事库克：通胀控制已见曙光
法兴银行：随着美联储降息临近，标普500指数将维持“逢低买入模式”；Rivian获得德国大众50亿美元投资，股价盘后暴涨超50%；诺和诺德司美格鲁肽治疗肥胖适应证在中国获批，股价再创历史新高。
美股收盘 | 标普纳指止步三日连跌，芯片股绝地反击，英伟达大涨近7%；获大众投资Rivian盘后涨46%
道指收跌，结束五日连涨；明星科技股齐涨，谷歌A涨近2.7%再创历史新高；中概指数跌1.3%，哔哩哔哩跌近3%。
周二博通股票发生了什么？
Broadcom Corp 8.00% Mandatory Convertible Prf Sr A (纳斯达克：AVGO) 最近宣布对其 VMware Cloud Foundation（VCF）进行了重大更新，旨在通过更快的基础设施现代化和改进的开发来增强数字创新。
今天会话中带有鲸鱼警示的10只科技股票
这个鲸鱼警报可以帮助交易员发现下一个大型交易机会。鲸鱼是拥有大量资金的实体，在这里我们追踪他们的交易活动，以便于我们的期权活动扫描。
中国股票下跌。美国最近发布了限制投资中国科技的规定。
中国股票下跌。美国最近发布了限制投资中国科技的规定。
观点 | 台积电的先进封装怎么样了？
预计2023-2026年，台积电非晶圆收入的复合年增长率（CAGR）将达到31%；Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。预计2023-2026年，台积电非晶圆收入的复合年增长率（CAGR）将达到31%；Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。