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天弘科技 | 6-K:外国发行人报告(业绩相关)
天弘科技:循环贷款额度增加至7.5亿美元 > CLS.T
天弘科技:循环贷款额度增加至7.5亿美元 > CLS.T
天弘科技:将循环贷款承诺额度从6亿美元增加至7.5亿美元 >CLS.T
天弘科技:将循环贷款承诺额度从6亿美元增加至7.5亿美元 >CLS.T
天弘科技:到期日从2025年3月延长至2029年6月 >CLS.T
天弘科技:到期日从2025年3月延长至2029年6月 >CLS.T
天弘科技简报:修订现有的优先担保信贷协议,总额度扩大到15亿美元,以“压力位创业板”为目的。
2024年06月20日下午五点(东部夏令时间),Celestica简报:修订现有的优先有担保信贷协议,将总配套规模扩大至15亿美元,以“支持持续增长”。
天弘科技修改并扩大信贷额度
多伦多, 2024年6月20日 (全球新闻通讯社) -- Celestica Inc. (tsx: CLS) (纽交所: CLS)是世界上最具创新性的公司之一,是设计、制造、硬体平台和供应链解决方案的领导者。