IBM、格芯和解，半导体领域新结盟

半导体行业联盟01/03 18:27

美国全球晶圆代工公司通过支付66400万美元的贷款来加强财务状况

TipRanks01/03 05:47

快讯 | 全球晶圆制造公司：预付总额为6.64亿美元

快讯01/03 05:27

快讯 | Globalfoundries：根据2020年11月11日的期限融资协议，提前偿还了所有未偿还的贷款

快讯01/03 05:26

IBM与GlobalFoundries就违反合约和商业机密诉讼同意和解

晶片制造商GlobalFoundries(GFS.US)与IBM(IBM.US)周四表示，双方同意和解诉讼，其中GlobalFoundries被指控违反与IBM的合同，而IBM则被指控滥用GlobalFoundries的商业机密。两家公司在联合声明中表示，和解条款是保密，并使他们能够「探索新的合作机会」。GlobalFoundries于2015年收购IBM的半导体工厂。

AASTOCKS01/03 03:18

快讯 | IBM与格芯就合同和商业机密诉讼达成和解

快讯01/03 02:59