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英特尔(INTC.US)推出首款用于人工智能的全集成光学 I/O 芯片
英特尔在芯片行业取得重大突破,推出了业界首款全集成光学计算互连芯片。
快讯 | 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
快讯 | 法拉第加入英特尔晶体管生产加速器设计服务联盟,以便面向高级应用。
最新FiFET技术,英特尔晶圆代工的关键
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自IEEE,谢谢。上周,在VLSI 研讨会上,英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下,intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中,intel 3 是最后一种使用鳍式场效应晶体管( FinFET )结构的产品,该公司于
带宽高达4Tbps!Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
快科技6月27日消息,在2024年光纤通信大会上,Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。
快讯 | 英特尔推出光学计算互联芯粒