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HBM明年过剩?DRAM下行周期到哪了?高盛详解芯片核心议题
快讯 | 全球半导体8月销售额增长20.6%,创单月最高
阿斯麦业绩暴雷,订单仅市场预期的一半,下调明年销售目标
芯片股股票受到ASML股价下跌的影响交投走低,ASML发布软性指引后股价下跌。该板块中一些股票也许因有报告显示美国正在讨论限制对某些国家的芯片出口而下跌。
芯片股股票因荷兰ASML公司发布业绩不佳指引后下跌而受到影响。一些板块内的股票也可能受到影响,因为有报道称美国正在讨论限制
莱迪思半导体安排2024年第三季度业绩电话会议
莱迪思半导体公司(纳斯达克股票代码:LSCC),低功耗可编程领导者,今天宣布将于2024年11月4日星期一举行2024年第三季度电话会议。首席执行官Ford Tamer,
猛增60%!半导体"风向标"来了