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快讯 | 机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
半导体板块上扬,芯原股份一度涨停,士兰微等走高
半导体板块3日盘中强势上扬,截至发稿,芯原股份涨超14%,士兰微涨逾9%,全志科技、天德钰、康希通信、立昂微、艾森股份、中晶科技等涨超6%。 值得注意的是,芯原股份盘中一度涨停,公司昨日晚间披露的第二季度营收情况显示,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元,较一季度环比增长91.87%。其中,2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元,环比增长126.18%;芯片设计业
台积电利用率可能在下半年上升--市场讨论
0306 GMT-德意志银行继续认为TSMC是一个买入的机会,因为其芯片需求强劲,受人工智能推动。这家芯片制造商的生产线利用率可能在2H上升,与混合利用率相匹配。
消息指台积电(TSM.US)先进制程明年加价
有消息指台积电(TSM.US)正准备由明年1月1日起,针对旗下「3nm」及「5nm」制程的人工智能产品加价介乎5%至10%,非人工智能产品则维持原价至加价不多于5%。业界人士表示,加价幅度仍处于合理范围当中。主要由于「3nm」较「5nm」本身的晶圆成本高约25%,而且上述加幅并未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
快讯 | 大摩:苹果下一代AI芯片或使用台积电产品
快讯 | 网传台积电宣布3/5nm制程涨价:AI产品涨5~10%,非AI产品涨0~5%