暂无数据
代码股票名称
最新价涨跌额涨跌幅成交量成交额今开昨收最高最低总市值流通市值总股本流通股本5日涨跌幅10日涨跌幅20日涨跌幅60日涨跌幅120日涨跌幅250日涨跌幅年初至今涨跌幅股息率TTM换手率市盈率TTM市盈率(静)振幅所属行业
快讯 | 机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
台积电台股首次突破1000元新台币
台积电台股首次突破1000元新台币,日内涨超2%。
苹果公司将导入台积电3D先进封装技术
苹果公司将导入 台积电 3D 先进封装 技术。台积电先进封装3D平台SoIC(SystemonIntegratedChips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。相关个股: 沃格光电 (603773)、 强力新材 (300429)等产业链公司。
台积电拿下苹果服务器芯片大单
(原标题:台积电拿下苹果服务器芯片大单)如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。台积电先进封装接单再传喜讯,继英伟达、超微(AMD)等大客户疯抢CoWoS产能,订单大爆满之后,同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用,将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片,搭配2纳米制程生产,预计2025年放量。台积电一贯不评论单一客户讯息
目标2026年量产,初探台积电背面供电技术:最直接高效,但也更贵
成交额TOP20 | 特斯拉大涨超6%创半年新高,股价实现七连涨;英伟达收高近5%,新AI GPU将于Q3大量交货
周三美股成交额第1名特斯拉收高6.54%,成交403.51亿美元;第2名英伟达收高4.57%,成交270.19亿美元;第3名苹果收高0.58%,成交82.46亿美元。