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快讯 | 机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
苹果 iPhone 16 销量有望达到 1 亿台
据媒体报道,预计于今年 9 月发布的 iPhone 16 系列将全面搭载采用台积电 N3E 工艺的 A18 芯片。其中,iPhone 16、iPhone 16 Plus 可能延用 iPhone 15 Pro 中 A17 Pro 芯片设计,iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max 将升级为 A18 Pro 芯片,以配备更多图形和 AI 计算单元。
台积电台股首次突破1000元新台币
台积电台股首次突破1000元新台币,日内涨超2%。
苹果公司将导入台积电3D先进封装技术
苹果公司将导入 台积电 3D 先进封装 技术。台积电先进封装3D平台SoIC(SystemonIntegratedChips)再添重量级客户,苹果将大规模采用,预计2025年放量。如果消息属实,这将是继AMD之后,台积电该技术获得的又一大客户订单。相关个股: 沃格光电 (603773)、 强力新材 (300429)等产业链公司。
台积电拿下苹果服务器芯片大单
(原标题:台积电拿下苹果服务器芯片大单)如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。台积电先进封装接单再传喜讯,继英伟达、超微(AMD)等大客户疯抢CoWoS产能,订单大爆满之后,同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用,将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片,搭配2纳米制程生产,预计2025年放量。台积电一贯不评论单一客户讯息
目标2026年量产,初探台积电背面供电技术:最直接高效,但也更贵