黃仁勳談AI現狀：仍需數年才能達到「高度可信」

黃仁勳認爲，我們距離一個可以「高度信任」的AI系統仍有「數年之遙」。整個行業也在重新思考如何在有限數據和資源下更有效地訓練模型。

金十數據11:25

AMD有望用上全新芯片堆疊技術

AMD 的最新專利申請顯示，該公司正在考慮在其未來的 Ryzen SoC 中採用「多芯片堆疊」，從而實現芯片可擴展性。Team Red 始終致力於創新其現有的消費級 CPU 產品線，該公司是第一家在其處理器中引入專用「3D V-Cache」模塊（稱爲「X3D」產品線）的製造商。

半導體行業觀察11/24 11:50

高盛：美國超微公司（納斯達克：AMD）是一隻頂尖人工智能增長投資股票

Yahoo Finance11/24 21:13

WSTS:第三季度半導體市場同比增長23.2%至1660億美元

近日，世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈報告稱，2024年第三季度半導體市場增長至1660億美元，較2024年第二季度增長10.7%。

證券時報11/24 20:19

更好的人工智能etf股票：博通與AMD

Yahoo Finance11/24 19:10

AMD有望用上全新芯片堆疊技術：延遲大幅減少、性能顯著提升

網易新聞11/24 15:58