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黃仁勳談AI現狀:仍需數年才能達到「高度可信」
黃仁勳認爲,我們距離一個可以「高度信任」的AI系統仍有「數年之遙」。整個行業也在重新思考如何在有限數據和資源下更有效地訓練模型。
AMD有望用上全新芯片堆疊技術
AMD 的最新專利申請顯示,該公司正在考慮在其未來的 Ryzen SoC 中採用「多芯片堆疊」,從而實現芯片可擴展性。Team Red 始終致力於創新其現有的消費級 CPU 產品線,該公司是第一家在其處理器中引入專用「3D V-Cache」模塊(稱爲「X3D」產品線)的製造商。
高盛:美國超微公司(納斯達克:AMD)是一隻頂尖人工智能增長投資股票
這裏是我現在要買的頭號人工智能(AI)股票(提示:英偉達不在名單上)
WSTS:第三季度半導體市場同比增長23.2%至1660億美元
近日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈報告稱,2024年第三季度半導體市場增長至1660億美元,較2024年第二季度增長10.7%。
更好的人工智能etf股票:博通與AMD