产品
货币单位:人民币
2025/H1
名称营收比例
塑料挤出成型模具,挤出成型装置9,082.72万64.66%
半导体封装设备3,783.25万26.93%
半导体封装模具694.61万4.94%
其他业务272.48万1.94%
其他134.54万0.96%
塑料挤出成型下游设备80.03万0.57%
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行业
货币单位:人民币
2025/H1
名称营收比例
塑料挤出成型模具,挤出成型装置及下游设备9,162.75万65.23%
半导体封装设备及模具4,477.86万31.88%
其他业务272.48万1.94%
其他134.54万0.96%
地区
货币单位:人民币
2025/H1
名称营收比例
国外8,028.37万57.15%
国内5,746.78万40.91%
其他业务272.48万1.94%