收益讲述了GlobalFoundries Inc. (纳斯达克:GFS) 的故事
全球晶圆厂公司(纳斯达克:GFS)的市盈率为32.1倍,可能让它看起来在美国市场上是一个强势卖出,因为大约一半的
SA 图表:美洲在十一月份继续领导半导体销售
格芯(GFS.US)计划在纽约投资5.75亿美元建先进封装与测试中心
快讯 | 全球晶圆厂 - 计划在纽约的制造业-半导体设施内创建美国制造的关键芯片的先进封装与测试新中心
美银预计半导体市场将在2025年开始出现“令人惊讶”的广泛反弹。
GLOBALFOUNDRIES Inc. (GFS): 通过与Quantum Motion和Lightmatter的战略合作推动量子和人工智能技术的发展
拜登任期终结前忙敲定芯片法案协议 惠普(HPQ.US)获5300万美元直接融资
半导体股票的股价正在下跌,因美国总统拜登推动限制AI芯片出口到中国。
半导体股票的股价正在下跌,因美国总统拜登推动限制AI芯片出口到中国。
GlobalFoundries宣布召开电话会议,审查2024财年第四季度和全年财务业绩
PDF版本马尔塔,纽约,2025年1月8日(环球新闻社)——全球晶圆厂(纳斯达克:GFS)今天宣布,将于2025年2月11日星期二上午8:30(东部时间)举行电话会议。
华尔街最准确的分析师对三支科技股票的高股息收益率表达了自己的看法。
在市场动荡和不确定性时期,许多投资者会选择派息收益的股票。这些通常是具有高自由现金流的公司,并通过一个
全球半导体公司 (纳斯达克:GFS): 驱动人工智能创新的爱文思控股22FDX半导体科技
Evercore的人工智能启用者、使用者和适配器:CRm、MU、CI、EQt等更多
IBM、格芯和解,半导体领域新结盟
美国全球晶圆代工公司通过支付66400万美元的贷款来加强财务状况
快讯 | 全球晶圆制造公司:预付总额为6.64亿美元
快讯 | Globalfoundries:根据2020年11月11日的期限融资协议,提前偿还了所有未偿还的贷款
IBM与GlobalFoundries就违反合约和商业机密诉讼同意和解
晶片制造商GlobalFoundries(GFS.US)与IBM(IBM.US)周四表示,双方同意和解诉讼,其中GlobalFoundries被指控违反与IBM的合同,而IBM则被指控滥用GlobalFoundries的商业机密。两家公司在联合声明中表示,和解条款是保密,并使他们能够「探索新的合作机会」。GlobalFoundries于2015年收购IBM的半导体工厂。
快讯 | IBM与格芯就合同和商业机密诉讼达成和解
全球晶圆制造公司GlobalFoundries与IBM达成持续诉讼的和解协议
GlobalFoundries (GFS) 和国际商业机器公司 (IBM) 周四表示,他们已达成和解协议,解决目前的所有诉讼事项,包括
快讯 | 格芯 (GlobalFoundries)与IBM宣布已解决所有诉讼事务,和解细节为保密信息。