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三星电子、德州仪器获美国提供数十亿美元晶片资助
美国总统拜登周五表示,已与韩国半导体龙头三星电子和德州仪器(TXN.US)达成数十亿美元的资金协议,以加强在美国晶片建造设施。美国商务部表示,三星获得高达47亿美元的资金,用于将其在德州的业务发展成为开发和生产尖端晶片的成熟业务。当局在另一份通知中表示,对德州仪器拨款高达16亿美元,以支持其建造新设施。
分析师对这些科技公司持有不同看法:CCC智能解决方案控股公司(CCCS)、ARM控股PLC ADR(ARM)和德州仪器(TXN)
机构:前三季度半导体总收入同比增长26% 明年仍有望两位数增长
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